服务项目

其他增值服务

发布日期:2022-12-07 点击次数:105

（1）散装或者管装的重新编带

（2）和第三方机构合作，提供元器件功能测试、封装测试、芯片解破服务.

（3）提供湿敏器件的烘烤和高效的芯片烧录服务.

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