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服务项目

其他增值服务

发布日期:2022-12-07 点击次数:100
(1)散装或者管装的重新编带
  
(2) 和第三方机构合作,提供元器件功能测试、封装测试、芯片解破服务.
  
(3)提供湿敏器件的烘烤和高效的芯片烧录服务.
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